通富微电2026中报做对了什么？160亿营收创新高，AMD助力，横向延伸，纵向扎根生长

2026/9/24 12:46:19 好牛网唐简

近日，通富微电（002156）交出了一份高质量的2026年上半年财报。

今年1-6月，公司实现营收160.41亿元，同比增长23.03%，创下了历史新高。归母净利润17.17亿元，同比大增316.77%；扣非净利润为7.47亿元，同比增长77.78%。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为29.33亿元，同比增长18.25%，拥有货币资金48.21亿元，同比增长6.83%，交易性金融资产7.73亿元，短期借款35.8亿元，长期借款89.79亿元。

资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，公司业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

业务端，公司牢牢抓住算力、存储、汽车电动智能化等机遇，将“AI+存储+车载+国产客户”作为4条增长曲线，实现多点开花。

其中，在圆片级与先进封装平台方面，在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，使得薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封（CPO）技术通过可靠性验证，展现了“高性能+高密度+系统化”封测平台升级的技术实力。

车载业务继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，产品从车载MCU、功率器件、车载存储延伸至智能座舱主控、底盘控制、车规级电源与传感封装，并通过南通、合肥等国内基地的产能协同，实现对多家头部车企与Tier1的就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。

国产驱动业务在原有的两大客户基础上，今年上半年产值延续两位数增长，客户结构从消费电子向工业、车载显示横向拓展。

值得注意的是，公司是AMD主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。财报显示，2026年上半年，的营收和盈利均创下历史新高，叠加相关处理器的需求旺盛及Helios项目开始提速等有利因素，AMD正处于业务上升期，正可谓“大树底下好乘凉”,AMD的强劲发展无疑对通富微电接下来的营收规模提供了有力因素。

市场端，公司持股的通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高，苏州工厂和槟城工厂双轮驱动，对国内与海外市场精准布局，有效承接订单，紧扣AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，优化高端封测产能布局，有效解决产品交付瓶颈，进一步提升高端产品交付能力与市场竞争力。

通富微电始终把技术研发作为竞争实力的“护城河”，上半年累计申请专利38项、软著20项，截至2026年6月30日，集团累计专利申请超1,800件，授权专利总量超800项。

报告期内，公司多项技术实现突破，例如：

①、2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。

②、深耕2D+多维堆叠先进封装，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。

③、推进光电合封（CPO）技术攻关，已为多个客户提供多元化解决方案，有力支撑下一代数据中心1.6T及以上速率的低功耗光互连需求。

④、在存储器（Memory）方面，公司在高堆叠封装赛道上，完成LPDDR16DP和rNand64DP产品技术方案开发，巩固存储封装行业地位。在垂直打线先进封装技术方面，VFO成功实现了首次ES封装交付，VCS全线工艺验证完成，在三维集成领域迈出关键一步。

⑤、前沿布局方面，公司正积极布局混合键合（HybridBonding）技术，突破传统微凸块密度极限，实现亚微米级无凸块互连。

可见，通富微电2026年上半年的经营是高质量的，不仅在业务端横向拓宽了链条，更在技术端向上延伸突破，向下扎根。织就了一张纵横交错、壁垒深厚的竞争之网。

通富微电