搞先进封装！中微公司2026上半年营收66.91亿增34.89%、净利润28.25亿增300.22%、手握97亿、拿3500万增资青禾晶元

2026/10/16 10:49:21 好牛网唐简

近日，中微公司（688012）宣布，将通过全资子公司中微临港增资青禾晶元，认购青禾晶元新增注册资本9042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的0.5000%。

公开资料显示，中微临港连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元注册资本由174.3799万元增至180.8385万元。本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。

青禾晶元是一家先进半导体键合集成技术与方案提供商，以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。其已形成上述三类设备的自主研发和制造能力，产品陆续推向市场并在客户端落地验证，能为晶圆制造、先进封装、光电子、第三代半导体客户提供服务。

2025年1月，青禾晶元迁至天津滨海高新区并更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为全国总部；2025年2月中旬新厂房开工，投产后在津将具备年产约100台套先进键合设备能力，预计年营收近15亿元。2025年，青禾晶元营收为9373.32万元。

对中微公司而言，增资青禾晶元可以补强先进封装与键合集成环节，完善半导体设备领域战略布局，绑定国内半导体键合技术头部企业，借助其晶圆键合、芯片键合、表面处理设备能力，拓展面向先进封装、光电子、第三代半导体等客户的综合解决方案。

业绩端，中微公司2026年上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。其中第一季度净利润9.3亿元、第二季度净利润18.95亿元，Q2环比增长103%。

公司账上的钱也十分充裕。截至6月末，经营活动产生的现金流量净额为6.85亿元，同比增长237.39%，主要是因销售商品、提供劳务收到现金大幅增加，主业回款与造血能力增强。拥有货币资金97.68亿元，交易性金融资产6.71亿元，短期借款1.39亿元，应付票据及应付账款24.57亿元，长期借款4.82亿元。

对于中国晶圆制造设备市场的未来趋势，中微公司表示：根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，2026年全球WFE市场规模将增长23.1%至1,439亿美元。预计2027年再增长21.8%至1,753亿美元，2028年继续增长14.1%，突破2,000亿美元大关。中国市场从2020年成为全球第一大设备市场后，中国大陆地区约占全球WFE市场规模的35%~40%。

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