中微公司新总部正式投入使用：未来将有五大生产基地，覆盖至少60%以上半导体设备

2026/8/3 19:07:36 好牛网周路遥

近日，中微公司（688012.SH）位于上海临港的新总部“中微大厦”正式落成投入使用，在庆典仪式上，中微公司董事长尹志尧公布了公司未来发展规划。

尹志尧首先介绍了公司在产品方面取得的成就，其表示，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元，和国际领先的设备公司持平。

对于未来发展规划，尹志尧强调，五年内中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年生产能力将提升至700亿元以上。

具体来看，内生增长方面，目前企业已完成上海临港、上海金桥、南昌三大研发生产基地的建设与运营，成都、广州两大基地处于在建推进阶段，五大区域共同构成中微公司全国化产能矩阵。截至当前，五大基地合计总建筑面积达到60万平方米，为刻蚀设备、MOCVD设备等核心产品的研发验证、整机装配与测试交付提供充足物理空间。

按照中微公司中长期扩张计划，未来五年时间内，公司将持续推进成都、广州基地建设以及现有厂区改扩建工作，整体建筑面积将扩容至90万平方米。产能配套全部释放之后，公司整体设备年生产能力预计可超过700亿元。

外延并购方面，中微公司也取得了关键突破。近期，中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目圆满收官，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，标志着中微公司向平台化、集团化又迈出了关键一步。

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