研发费用率超10%,矽佳科技将挂牌新三板,服务华天科技、长电科技等封测龙头
矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司(875217)将挂牌新三板。公司注重研发投入,报告期内(2024年、2025年)公司研发费用小幅增长,整体保持稳定:为5,401.69万元和5,584.64万元,其当期费用率均超10%。截至报告期末,公司拥有252名研发人员,占员工总人数比例为32.90%。
矽佳科技专注于集成电路量产测试服务及测试硬件及设备的设计、研发、生产及销售,目前公司晶圆与芯片成品测试已经覆盖GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片、CPU芯片、MCU芯片、SoC芯片、高速接口芯片、射频芯片、通信芯片、存储芯片、传感器芯片等多种种类,工艺可涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程,满足了对Chiplet封装、SiP、2.5D/3D封装、倒装、WLCSP等先进封装类型芯片的测试需求。公司测试的芯片主要应用于人工智能、汽车电子、工业控制、通信、计算机、传感器、消费电子等领域。
随着在集成电路测试服务能力的提升,公司已覆盖众多下游集成电路企业,得到了瑞芯微、晶晨股份、华天科技、长电科技等等下游客户的技术认可。
创新特征方面,公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、江苏省先进级智能工厂、江苏省四星上云企业、江苏省企业技术中心、江苏省潜在独角兽企业。截至2025年末,公司已获得专利80项,其中17项为发明专利,另有13项专利正被审查中,已获得软件著作权25项。
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