长电科技2026年前三季度营收309.5亿增8%，运算电子收入增54%占三成，65亿定增获原则同意，去年董事及高管总薪酬1865万元

2026/10/26 11:52:18 好牛网唐简

长电科技（600584）主业的含金量再次被印证，国内封测龙头地位不改。

近日，公司发布的2026年第三季度报告显示：1-9月，公司营收309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%，扣非净利润15.6亿元，同比增长99.2%。

扣非净利润与归母净利润只差0.6亿，说明公司聚焦主业，不是靠变卖资产、政府补贴获得的。并且扣非利润的增速（为99%）远超营收（为8%）、毛利率提升了2.3%，经营质量在提升。

今年7-9月，公司营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，扣非净利润7.52亿元，同比增长117.43%；经营活动产生的现金流量净额43亿元，同比增长16.44%。

报告期内，公司强化成本管控，优化产品结构和组合，高附加值产品增加，前三季度公司毛利率同比提升2.3个百分点。

财务状况方面，截至9月末，公司拥有货币资金50.6亿元，交易性金融资产3.01亿元。短期借款32.27亿元，长期借款35.2亿元，应付票据及应付账款115.62亿元。

公开资料显示，长电科技长期聚焦高性能先进封装技术，应用于汽车电子、5G通信、高性能计算、新一代功率器件、人工智能、高密度存储等领域。公司把握AI算力快速增长、国产半导体景气度提升等机遇，加强市场拓展，加速产能扩充，使得产能利用率高位运行。前三季度业务多点突破：

①.AI智算中心需求快速增长，公司运算电子板块收入同比增长54%，占公司营收的30.9%；

②.汽车电子板块收入同比增长30%，上海临港汽车电子工厂的产能释放，规模化交付能力增强；

③.公司出资78亿元设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，该工厂计划分两期建设，一期拟于2028年下半年完工，二期主要为设备投资扩建产能，有望加快高端先进封装的产能释放。

技术端，公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI^®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

与此同时，65亿元的定增计划也迎来新进展，获得国务院国资委批复，原则同意公司发行不超过12787.7237万股、募集资金不超过65亿元的定增方案。该方案具体是：拟向包括控股股东磐石润企（深圳）信息管理有限公司在内的不超过35名（含35名）募集资金不超过65亿元，拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级、补充流动资金及偿还银行贷款。

薪酬方面，2025年公司在任期内及离任的董事和高级管理人员共17人，他们合计领取薪酬1865万元，其中董事长周响华不在公司领取薪酬，董事/CEO郑力税前薪酬851万元，董事会秘书袁燕税前薪酬256万元，首席财务长梁征税前薪酬206万元。

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